On-going Project
Welcome to Electromagnetic Compatibility LAB
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Custom Memory향 SiP SI/PI 설계 검증 방법론 연구 -SK 하이닉스 (2024.07.01 ~ 2025.06.30)
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체계전자파 설계보완 EMI 모델링 연구 -한화시스템 (2024.07.01 ~ 2025.06.30)
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2.xD 첨단 패키지용 폴리머 인터포저 소재 및 공정 핵심기술 개발 -LG 이노텍 (2024.04.01 ~ 2028.12.31)
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인버터,컨버터 부품의 노이즈 소스 모델링 및 전도/방사 노이즈 해석 기술 연구 -현대자동차 (2024.06.01 ~ 2025.05.31)
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차세대 Mobile UFS향 FIVR용 High-Q PKG Substrate Inductor 개발 -SK 하이닉스 (2024.05.01 ~ 2026.05.31)
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Planar 타입 TV 무선전력전송의 EMF, EMI 저감 -LG 전자 (2024.03.01 ~ 2024.12.31)
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22kW급 전기차 무선전력전송 경량 소재 및 전자파 저감 기술 개발 -정보통신기획평가원 (IITP) (2024.04.08 ~ 2027.12.31)
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EMF 전자파 선행연구 -삼성전자 (2021.05.15 ~ 2024.06.30)
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Signal and Power Integrity with Machine Learning (SPIM) -삼성전자 (2023.03.01 ~ 2025.12.31)
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드로그를 이용한 무인잠수정 진회수 도킹 시스템 개발 -국방과학연구소(ADD) (2022.11.01 ~ 2027.10.31)
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로봇향 3.3kW급 군집 무선충전 핵심기술 개발 -한국전자통신연구원(ETRI) (2022.04.01 ~ 2024.12.31)
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반도체, 패키지, 모듈의 성능과 신뢰성 향상을 위한 5I (Signal Integrity, Power Integrity, Thermal Integrity, Electromagnetic Interference and Artificial Intelligence)에 관한 연구 -SK 하이닉스 (2022.07.01 ~ 2025.06.30)
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인공지능 기반 기지국 전자파 인체노출량 예측 알고리즘 개발 -정보통신기획평가원(IITP) (2022.04.01 ~ 2026.12.31)
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UWB, 5G용 초광대역 통신용 MLCC 개발 -아모텍 (2021.04.01 ~ 2024.12.31)
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초연결 E-Vehicle 전력 및 신호 EMC 고도화 기술 개발 -정보통신기획평가원(IITP) (2020.04.01 ~ 2027.12.31)