2023년 9월 22일, 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍을 교수님과 연구실 구성원들과 함께 참석하였습니다.

교수님께서 "차세대 반도체 패키징 기술 연구 동향" 주제로 강연하셨으며, 정말 유익한 시간 이었습니다.

그 이외에도 고속 인터커넥트 기술과 패키지 기술에 대해 알 수 있는 좋은 시간이었습니다.

모두 고생하셨습니다.