2025년 9월 26일, 판교 한국정보통신기술협회에서 열린 '2025 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍' 에 참가했습니다.

올해부터 한국전자파학회 고속 인터커넥트 및 패키징 연구회 위원장을 맡고 계신 EMC 연구실의 김지성 교수님께서 주최하신 이번 워크숍에서는 삼성전자 배범희 상무님의 기조연설을 시작으로, 반도체 패키징과 SIPI 분야 전문가들의 강연이 이어졌습니다.

관련 분야의 최신 동향과 설계 기술에 대해 깊이 있게 배울 수 있는 유익한 시간이었고 양질의 프로그램으로 구성된 훌륭한 워크숍을 준비해주신 김지성 교수님께 감사드리며, 함께 참여한 연구실 구성원들도 수고 많았습니다.