Domestic Conference

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논문명(제목만) 반도체 패키지 및 인쇄회로기판에서의 임피던스 및 방사 방출 분석을 위한 모델링 방법 
논문명 김현우 , 박동렬, 류승훈, 이성희, 이상욱, 이진욱, 김동균, 안승영, "반도체 패키지 및 인쇄회로기판에서의 임피던스 및 방사 방출 분석을 위한 모델링 방법," 한국정보통신설비학회 하계종합학술대회 2024. 
Year 2024 
국내/국외 Domestic 
Author 김현우 
Co-aunthor , 박동렬, 류승훈, 이성희, 이상욱, 이진욱, 김동균, 안승영 
Title 반도체 패키지 및 인쇄회로기판에서의 임피던스 및 방사 방출 분석을 위한 모델링 방법 
Conference Name 한국정보통신설비학회 하계종합학술대회 2024 
순번 168 

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